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專利申請技術交底書模板

專利名稱

  技術領域

  本實用新型屬于?技術領域,涉及一種?裝置,

  [指出本技術方案所屬或直接應用的技術領域]

  背景技術

  [是指對本技術方案的理解、檢索、審查有用的技術,可以引證反映這些背景技術的文件。背景技術是對最接近的現有技術的說明,它是作出實用新型技術方案的基礎。此外,還要客觀地指出背景技術中存在的問題和缺點,此問題和缺點是本技術方案所要解決針對的缺點,不涉及現有技術其它的缺點。引證文獻、資料的,應寫明其出處。]

  發(fā)明內容

  本實用新型(發(fā)明)的目的是提供一種[發(fā)明名稱],解決了現有技術中存在的問題。

  [要解決的技術問題:是指要解決的現有技術中存在的技術問題,應當針對現有技術存在的缺陷或不足,用簡明、準確的語言寫明實用新型所要解決的技術問題。]

  本實用新型(發(fā)明)所采用的技術方案是,

  [此部分與權利要求對應,由代理人歸納撰寫]

  本實用新型(發(fā)明)的有益效果是 [有益效果:是實用新型和現有技術相比所具有的優(yōu)點及積極效果,它是由技術特征直接帶來的、或者是由技術特征產生的必然的技術效果。] 附圖說明

  圖1是 圖;

  圖2是 圖。

  圖中,1.(零件名稱),2.,3.,4.,5.,6.,7.,8.,9.,10..…….。 [附圖說明:應寫明各附圖的圖名和圖號,將附圖中標號所示零部件名稱列出。]

  具體實施方式

  結合附圖和具體實施方式對本技術方案進行詳細說明。

  第一部分:

  [對照附圖,清楚、完整地說明實用新型(發(fā)明)的形狀、構造特征,對技術特征給予詳細說明,達到使所屬技術領域的技術人員能夠理解和實現的地步。

  機械產品應描述包括的各個零部件、零部件之間的位置或連接關系和整體結構

  關系;

  涉及電路的產品,應描述電路的連接關系;

  機電結合的產品還應寫明電路與機械部分的結合關系;

  涉及分布參數的申請時,應寫明元器件的相互位置關系; 涉及集成電路時,應清楚公開集成電路的型號、功能等。]

  第二部分: [說明技術方案是如何解決技術問題的,必要時應說明技術方案所依據的科學原理。]

  第三部分: [詳細說明動作過程、工作原理或者操作步驟。]

  提供必要的附圖 提供的附圖用CAD或CAXA繪圖軟件畫出,可粘貼于此處。

  圖1

  圖2

  [說明書附圖:每一幅圖應當用阿拉伯數字順序編圖號。附圖中的標記應當與說明書中所述標記一致。有多幅附圖時,各幅圖中的同一零部件應使用相同的附圖標記。附圖中不應當含有中文注釋,應使用制圖工具按照制圖規(guī)范繪制,圖形線條為黑色,圖上不得著色。]

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